2017年7月13號，德賽精密受聯想研發(fā)部門邀請到上海聯想大廈做了以《筆記本外殼模內自動埋釘》為主題的技術報告。

期間，與聯想諸多研發(fā)人員針對目前傳統(tǒng)埋釘存在的問題和模內埋釘技術經驗做深入交流。

聯想技術人員還對其中的“自動斜埋銅釘”技術表示深厚的興趣，并要求德賽精密提出進一步的分析報告。

模內埋釘技術以拉扭力相對牢靠和穩(wěn)定成為了聯想等筆記本的ODM爭相推廣的技術，而德賽精密也成為了業(yè)界在埋釘技術上的標桿。